产品介绍

　　加工定制工艺流程

　　1. 需求分析与设计

　　来图/来样评估：根据客户提供的图纸或样品，分析结构(如端子形状、厚度)、导电要求(电阻率≤0.05Ω·mm²/m)、镀层厚度等。

　　模具开发：采用高精度级进模(寿命≥100万次)，确保冲压尺寸稳定(±0.02mm)。

　　2. 材料选择

　　黄铜型号：常用H62、H65(铜含量60%-65%)，厚度0.1-0.5mm，导电性好且易冲压。

　　预处理：脱脂、酸洗(去除氧化层)，确保电镀结合力。

　　3. 精密冲压成型

　　高速冲压：500-800次/分钟，精度±0.03mm，适合微小端子(最小孔径0.3mm)。

　　关键工序：

　　下料：精密冲裁(毛刺≤0.02mm)。

　　折弯/拉伸：成型弹片、插脚等结构(折弯角度±0.5°)。

　　压印：增加接触点凸起(高度0.1-0.3mm)，提升导电性。

　　4. 电镀前处理

　　化学抛光：去除冲压残留应力，表面粗糙度Ra≤0.1μm。

　　活化：稀硫酸浸泡，增强镀层附着力(百格测试5B级)。

　　5. 电镀金工艺

　　镀镍打底：先镀2-5μm镍层(防铜扩散，提升耐磨性)。

　　镀金：

　　镀层厚度：0.05-0.3μm(硬金)或0.3-1.0μm(软金)，按客户需求定制。

　　镀液类型：酸性镀金(纯度99.99%)或低氰镀金(环保工艺)。

　　后处理：纯水清洗+烘干，避免镀层氧化。

　　6. 质检与包装

　　尺寸检测：光学投影仪(精度±1μm)全检关键尺寸。

　　性能测试：

　　导电性：接触电阻≤10mΩ(1A电流测试)。

　　耐磨性：插拔测试≥5000次(镀层无脱落)。

　　盐雾测试：48小时无腐蚀(ASTM B117)。

　　包装：防静电吸塑盘+真空包装，避免氧化和刮伤。

　　核心特色

　　高精度微冲压

　　可加工0.1mm超薄铜片，最小冲孔0.2mm，适合微型电子触点。

　　镀金层高可靠性

　　镀金层均匀(厚度偏差±5%)，硬度HV200-300(硬金)，耐插拔、抗硫化。

　　导电性能优异

　　镀金表面接触电阻低(≤5mΩ)，适用于高频信号传输(5G/毫米波应用)。

　　快速响应与量产能力

　　3天提供样品，7天量产交付

　　典型应用：

　　电池正极片(动力电池、纽扣电池)

　　电子触点(SIM卡座、Type-C接口)

　　精密继电器/连接器