产品介绍

材料选择与预处理

1. 基材选用

   • 材质：高导无氧铜（TU1/TU2）、磷青铜（C5191/C5210）或铍铜（C17200），导电率≥98% IACS

   • 厚度：0.1~2.0mm（常规0.3~0.8mm），根据电流负载设计

   • 预处理：

     • 脱脂清洗（超声波+化学脱脂）

     • 酸洗（10%硫酸溶液）去除氧化层

二、精密冲压成型工艺

1. 模具设计与制造

   • 采用日本进口SKD11/SKH51模具钢

   • 级进模结构设计，寿命≥300万次

   • 关键部位镜面抛光（Ra≤0.05μm）

2. 冲压工艺流程

   工序	工艺参数	精度要求
   精密下料	200-800次/分钟	±0.02mm
   多工位成型	3-8工位连续冲压	折弯角度±0.5°
   异形冲孔	最小孔径0.3mm	位置度±0.03mm
   端子成型	接触点凸起0.1-0.5mm	平面度≤0.05mm

3. 特殊工艺处理

   • 弹性端子：采用"冲压+时效热处理"工艺

   • 多触点结构：精密模内铆接技术

三、表面处理工艺

1. 电镀工艺方案

   镀层类型	厚度(μm)	特性	适用场景
   镀银	2-5	导电最优（电阻≤1mΩ）	高压连接器
   镀金	0.1-0.5	耐腐蚀/耐磨	精密接插件
   镀锡	3-8	成本优势	普通端子

2. 关键控制点

   • 镀前处理：化学抛光+活化（附着力5B级）

   • 镀层均匀性：厚度公差±10%

   • 后处理：防变色处理（耐硫测试48h）

四、质量检测体系

1. 尺寸检测

   • 二次元影像仪（±0.005mm）

   • 轮廓投影仪（放大50倍）

2. 性能测试

   • 导电性：四线法电阻测试（≤0.5mΩ）

   • 耐久性：插拔测试机（≥10000次）

   • 环境测试：盐雾试验（96h）、高温高湿（85℃/85%RH）

3. 
   

五、核心竞争优势

1. 精密制造能力

   • 超薄铜片加工（0.1mm厚度）

   • 微距多触点成型（最小间距0.15mm）

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2. 表面处理优势

   • 选择性电镀技术（局部镀厚金）

   • 镀层结合力（百格测试5B级）

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3. 快速响应服务

   • 24小时出DFM报告

   • 5天交付工程样品

   • 15天量产（月产能2000万pcs）

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4. 成本控制方案

   • 材料利用率≥85%

   • 废铜100%回收

典型应用场景：

• 新能源电池连接片      5G通讯射频端子    汽车电子接插件       智能家居导电模块